邦凯UV切割胶带 韩国芯片切割UV膜 可替代日东UV膜

发布时间：2017年9月22日   |   阅读次数： 171

品描述 UV保护膜的特点 1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。 2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。 4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。 帶之间。 5、具有适当的扩张性。 6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。 8、卓越的切割性、装载性。 9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品信息 名称：UV保护膜 产品描述 UV保护膜的特点 1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。 2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。 4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。 帶之间。 5、具有适当的扩张性。 6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。 8、卓越的切割性、装载性。 9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品信息 名称：UV保护膜 产品描述 UV保护膜的特点 1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。 2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。 4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。 帶之间。 5、具有适当的扩张性。 6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。 8、卓越的切割性、装载性。 9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品信息 名称：UV保护膜

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