Bergquist GapPad2500S20超低压力应用间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapPad2500S20可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）8.4”×19”(213.36×482.6mm)

卷材(Roll)：无

  导热系数(Thermal Conductivity)：2.4W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：浅黄色

包装(Pack)：美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

 GapPad2500S20特点和好处

• 超低紧固压力下的S级低热阻材料
• 超贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维 

GapPad2500S20技术优势分析：

GapPad2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。GapPad2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

GapPad2500S20典型应用

处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。

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