晶圆切割机

发布时间：2011年11月28日   |   阅读次数： 472

我们供晶圆切割机 深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，公司位于深圳市宝安区，是宝安区高新孵化器企业。 木森科技经过2年多的发展，年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元，总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。 WaferCut 系列机种是一款专门为满足新型、高端组件的需求而设计的激光微细切割设备, 采用原装进口之5W紫外激光器作为光源。高精度运动平台搭配精密旋转台，配置高精度CCD图像处理系统，实现从送料、切割自动化过程。

上一条：已到顶部 下一条：陶瓷切割机