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Z508 符合 GB/T 10044 EZNiCu

发布时间:2012年10月24日   |   阅读次数: 156

Z508 符合 GB/T 10044 EZNiCu-1

          AWS A5.15 ENiCu-B

          ISO 1071-E C NiCu-B

 

说明: Z508是镍铜合金(蒙乃尔)焊芯,强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308,但由于收缩率较大,抗裂性较差。焊接接头强度较低,所以不宜用于受力部位的焊接,可用于常温或低温预热(至300℃左右)的灰口铸铁的焊接。交直流两用。

 

 

用途: 用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。

 

 

熔敷金属化学成分(%) 化学成分  C Mn Si S Ni Fe Cu 其它元素总量

保证值 0.35~0.55 2.30 0.75 0.025 60~70 3.0~6.0 25~35 1.00

 

 

参考电流 (ACDC+) 焊条直径(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0

焊接电流(A)  50~100 70~120 110~170 140~190

 

 

注意事项:

1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h

2.焊时运条以窄焊道为宜,每次焊缝的长度不宜超过50mm,焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处,以消除焊补区应力,防止裂纹。

 

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