J507XG 符合GB/T 5117 E5015

发布时间：2012年10月24日   |   阅读次数： 192

J507XG 符合GB/T 5117 E5015

 

说明: J507XG是低氢钠型药皮，管道立向下焊专用碳钢焊条。其特点是立向下焊时，熔渣不淌、电弧稳，并有一定吹力，脱渣容易，焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。

 

 

用途: 适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊，下行对接坡口焊，也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。

 

 

熔敷金属化学成分(%) 化学成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V

保证值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.30 ≤0.08

 

 

熔敷金属力学性能 试验项目   Rm

(N/mm2)) ReL/Rp0.2

(N/mm2) A(%) KV2(J)

保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃)

 

 

药皮含水量：≤0.60%

 

X射线探伤: Ⅰ级

 

参考电流 (DC+) 焊条直径(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0

焊接电流(A)  60~100 80~130 110~150

 

 

注意事项:

1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用；

2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。

3.焊条宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅摆动，切不可摆动幅度过大。

4.引弧须在坡口外，开始运条时须将熔池填满后再运条。

 

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