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产品的应用:TCP,COF,COG,FOGorPre-Bonding。为了防止因PCB的段差和Particle引起的GlassPanel的破损,可吸收冲击力的作用。可以生产的厚度为0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程,把FlexiblePCB压缩GlassPanel的工程中祈祷HeatingTool的热传达和缓冲作用。所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.产品的特点:硅本身为极高的传热性和缓冲性,不会给PCB带来Damage.对热具有很强的耐高温特性。具有极高的恢复力和非粘贴性。产品的特性:耐高温为300度左右。压合次数为30~50次产品颜色有黑色,灰色的(防静电的和不防静电的)*MSDS及SGS报告请联系本公司
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