半导体芯片真空包装机|牛板筋真空包装机

发布时间：2013年7月18日   |   阅读次数： 509

半导体芯片真空包装机|牛板筋真空包装机

型号：单室真空机(电脑板)不锈钢型 DTDZ400B/1、DTDZ500B/1、DTDZ600B/1型

产品介绍：--dt50jx
我公司生产的电脑型全自动真空包装机专为包装含水量大的产品而设计，采用日本控制线路，吸取国外同行业的先进技术经验，其电器方面采用微电脑控制器全程控制，它具有防水、防潮、故障率低、使用寿命长等优点，这些优点使该设备便于清洗，就算用水直接冲洗也不会发生任何电器故障，架体采用国际标准食品用304不锈钢板，强度高，不易破损，它独特的倾斜台面设计，可以保证产品内的水份不流失，从而使产品的含水真空包装更易操作。

用途：
DTDZ系列真空包装机，以塑料复合膜或塑料铝箔复合膜为包装材料，为各种仪器、药品、粮食、果品、酱菜、果脯、水产品、土特产、化工原料、电子元件等，不论是固体、粉状、糊状或液体均可进行抽真空热封包装。由于袋内真空度高，可有效地防止脂类品氧化合好氧性细菌繁殖而引起的物品变质，保鲜、保味、保色的功能，延长产品（商品）的储存时间，同时对某些松软的物品，经真空包装后可缩小包装体积便于运用和储存。

技术参数：

型号	DTDZ400B/1	DTDZ500B/1	DTDZ600B/1
电源电压	110V、220V、380V/50-60HZ
耗用功率	750W	750W	1500W
排气量	20m3/hr	20m3/hr	40m3/hr
真空强度	0.66kpa	0.66kpa	0.8kpa
机器尺寸	540×490×1000mm	640×540×1000mm	730×710×960mm
机器重量	120kg	140kg	160kg

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