深圳HDI主板PCB生产厂家

发布时间：2017年4月13日   |   阅读次数： 79

品 名: 手机主板www.lensuo.com板 材：FR-4层 数：6层一阶板 厚：1.0m 表面工艺：沉金铜 厚：内层1OZ外层0.5OZ最小线宽/线距：4mil/4mil结 构：1+4+1有多组单端差分阻抗控制细致登录www.lensuo.com

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