高志电子供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片

发布时间：2021年8月30日   |   阅读次数： 1231

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：

厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材：8”×16”（203×406 mm）

卷材：无

导热系数：5.0W/m-k

基材：玻璃纤维

胶面：双面自带粘性

颜色：亮紫色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强防剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）材料说明：

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）由玻璃纤维基材填充导热粉制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和防撕裂能力也更好，材料两边自带的粘性使得GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于操作，在低紧固压力的应用场合，是一种良好的导热材料。

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