Bergquist Sil-Pad 800高性能导热绝缘垫片

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad800，SP800S，SP800，SilPad800，sp800

Sil-Pad 800可供规格：

厚度(Thickness)：0.13mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm）

导热系数(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：金色

包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:1700

持续使用温度（Continous Use Temp）:-60°~180°

SilPad800应用材料特性：

材料表面平滑而且高服贴性，且厚度很薄，可满足客户对材料厚度的要求。导热系数较高，达到了1.6W

高性价比，材料导热系数以及绝缘性能都是中高级水平。

电气绝缘

SilPad800材料说明：

SilPad800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。

具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到最小。

低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，SilPad800的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。

SilPad800典型应用：

电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子类产品

SilPad800案例分析：