Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片

SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

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SilPad900S （SILPADTSP1600S）Bergquist可供规格：

厚度(Thickness): 0.229mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm）

抗击穿电压:5500

导热系数:1.6W/m-k

颜色(Color)：粉红色

胶面(Glue)：单面带压敏胶和不带胶

基材:硅树脂/玻璃纤维

包装(Pack)：美国原装进口包装

持续使用温度:-60°~180°

SilPad900S（SILPADTSP1600S）特点和优点：

电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案, 热阻抗：0.61oC-in 2 / W（@ 50 psi）

SilPad900S（SILPADTSP1600S）产品说明：

Sil-Pad产品系列的真正主力，Sil-Pad 900S（SILPADTSP1600S）导热绝缘材料，专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。

Sil-Pad 900S（SILPADTSP1600S）材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有限量的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻很小化，并很大限度地提高热性能。