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高志电子供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片

   
高志电子供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片
商店名称: 合肥高志电子科技有限公司
信息类型: 绝缘垫片
有效时间: 长期有效
详情信息  



GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000)可供规格:

厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材:8”×16”203×406 mm

卷材:

导热系数:5.0W/m-k

基材玻璃纤维

胶面:双面自带粘性

颜色:亮紫色

持续使用温度:-60~200

GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000应用材料特性:

GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强防剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000)材料说明:

GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000由玻璃纤维基材填充导热粉制成,这种材料很柔软,同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和防撕裂能力也更好,材料两边自带的粘性使得GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于操作,在低紧固压力的应用场合,是一种良好的导热材料。

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